公司由香港和大陆地区半导体产业资深人士参与创立，集聚两地优秀的功率半导体人才，立志推出国际一流水准的高压功率驱动和模块产品，团队所设计芯片，在多个领域的产品中有大量采用。 公司作为高压集成电路技术的领导者，领先国内同行推出了系列常见的多款工业标准hvic电路，其各项性能指标完全媲美国外公司的同款产品，并具有更高的抗dv/dt及esd能力，系列产品均在多个领域得到了客户认可。 投资亮点： 1）芯片与线路设计核心专利 8项，达到国际领先地位。 2）3D -IPM 生产技术专利 3项，同样达到国际领先水平。 3）芯片设计团队拥有数十年的深厚经验与能力，芯片设计团队拥有数十年的深厚经验与能力。 4）在驱动芯片的设计与晶圆生产工艺方面，可能是世界最低成本。 5）相对国际一级的竞争手群体，科域专利可以制作出更靠驱动芯片。 6）相对其他国际竞争手，科域的 3D 封装技术拥有更低的成本。